半導體矽晶圓大廠環球晶（6488）於昨（11）日法說會釋出最新產業展望。董事長徐秀蘭表示，8吋及12吋矽晶圓價格預期已在去年第4季與本季觸底。隨著近期急單陸續報到，今年矽晶圓市場將迎來溫和復甦，全年美元營收有望較去年微幅成長或持平。
雖然全球總體經濟仍面臨關稅、匯率與中東情勢等變數干擾，但隨著客戶端庫存持續消化，市場已浮現多項正面訊號。AI應用依舊是核心驅動力，強力推動12吋先進製程矽晶圓、絕緣層上覆矽（SOI）晶圓及氮化鎵（GaN）晶圓的產能利用率提升。此外，6吋、8吋矽晶圓與化合物半導體需求正逐漸改善，包含電源管理、車用及工業應用等非AI領域，在經歷長期庫存調整後，也已顯現早期的復甦跡象。
在財務結構與資本支出方面，環球晶的營運重心已正式從產能建設轉向提升出貨量。公司的資本支出在2024年達到483億元的歷史高峰後，去年已降至319億元，預期今年將進一步下降。雖然新增產能帶來的折舊費用在短期內可能對獲利造成壓力，但隨著補貼到位與稼動率拉升，折舊壓力將遞減，公司正準備進入擴充產能轉化為營收成長的收割期。
針對海外產能佈局的進度，環球晶正持續衝刺美國產能以提升海外出貨量。美國德州新廠已經向多家客戶送樣認證，並成功取得其中一家一線大廠的大量製造認證，預期自今年第2季起開始拉升產能。同時，美國密蘇里州新廠的12吋SOI晶圓產線正持續進行關鍵設備認證，而射頻SOI與矽光子相關應用產品也已正式進入產能爬坡階段。
