社群巨頭 Meta 正式宣布加速 AI 布局,計畫在 2027 年前密集推出四個世代的自研 AI 晶片,並委由博通設計、台積電獨家代工。Meta 以「半年一個世代」的驚人速度打破業界慣例,不僅展現其脫離對標準化晶片過度依賴的野心,更為台積電先進製程與封裝接單注入強勁動能,預告台灣半導體產業將在這一波自研晶片(ASIC)浪潮中奪得先機。

 

根據 Meta 的藍圖,未來兩年內將接連推出 MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450 及 MTIA 500 四款晶片。台積電將運用 3 奈米與 4 奈米先進製程,結合關鍵的 CoWoS 先進封裝技術,為 Meta 打造高效能運算核心。與此同時,封測廠日月光投控、京元電也同步納入協力供應鏈;而在下游端,鴻海、廣達與緯創等代工大廠,亦可望隨著 ASIC 伺服器市場擴大,迎來後續出貨的高成長期。

 

Meta 目前採取「雙軌策略」,在大量採購輝達(NVIDIA)與超微(AMD)標準晶片的同時,同步發展更具針對性的自研晶片。現階段 MTIA 300 已投入生產,主要優化 Instagram 與 Facebook 的內容推薦模型;而預計 2027 年大規模部署的 MTIA 450 與 MTIA 500 則將鎖定 AI 推論任務。隨著 Google、亞馬遜等雲端巨頭紛紛跟進自研晶片路徑,台積電憑藉技術領先優勢,已成為全球科技巨擘布局 AI 基礎建設時最不可或缺的戰略夥伴。