大量科技（3167）：AI 背鑽量測雙引擎，訂單滿載至 2027 年

PCB 與半導體設備廠大量科技（3167）受惠於 AI 伺服器平台升級，高階產品接單暢旺，交期已延至 10 月，更有客戶提前預訂 2027 年產能。隨着 NVIDIA Rubin 世代對板材精度要求提升至正負 2 的極限，大量憑藉「TM 系列量測」搭配「高階背鑽」的整合優勢，在良率表現上領先同業。

一、 2025 財報摘要：高階轉型效益顯著

  • 獲利噴發： 2025 年營收 50.77 億元（年增近 1 倍），毛利率衝上 39%，EPS 達 8.13 元。

  • 結構優化： 高階機型營收占比由 12% 大幅提升至 30% 以上，帶動單價與獲利能力同步走強。

二、 核心成長動能：背鑽與 TM 量測設備

  • 背鑽集成機台： 主要應用於高頻伺服板與算力板。今年目標出貨 501 台，目前已接訂單與出貨數合計已達 456 台，能見度極高。

  • TM 系列量測： 這是維持背鑽精度的關鍵。新一代 TM4 四軸機種 預計 Q1 亮相、Q3 出貨，能大幅提升量測效率，將是未來毛利率續升的推手。

  • 競爭壁壘： 大量強調，競爭對手若缺乏精密量測設備，將難以滿足 Rubin 世代的超高精度要求。

三、 產能布局：三廠產能持續擴充

  • 產能提升： 八德、南京、漣水三地合計月產能約 350 台。隨南京新廠啟用，5 月、6 月產能有望提升至 400 台。

  • 策略調整： 產能將優先投入高階機型，一般機型則採外包方式，以極大化獲利空間。

產業聯動解析：為什麼大量是 PCB 鏈的關鍵？

在 AI 伺服器的 30-40 層高階多層板中，為了減少訊號干擾，必須進行「背鑽（Back Drill）」工序。而大量科技的優勢在於，它不只賣鑽孔機，還賣 TM 系列量測設備。

  1. 精度即良率： Rubin 架構要求極嚴，若背鑽精度不足，整張高單價的 PCB 就會報廢。

  2. 設備先行指標： 設備廠（大量）的訂單熱度通常領先 PCB 廠（金像電、定穎）3 到 6 個月，大量的訂單看到 2027 年，反映出 PCB 廠對未來兩年 AI 需求的樂觀預期。