輝達（NVIDIA）GTC 2026大會不僅聚焦AI基礎建設，更引爆了AI推論架構的新戰局。隨著生成式AI邁向落地應用，市場除了緊盯高頻寬記憶體（HBM）的產能供應，也開始高度關注具備低延遲、高頻寬優勢的SRAM（靜態隨機存取記憶體）。

由於HBM與DRAM供應持續吃緊，業界開始轉向擴大晶片內建的高速記憶體配置。不同於外掛式的DRAM，SRAM是直接內建於處理器或系統晶片中。例如Groq近期主打的LPU架構，即是大量運用SRAM來大幅提升AI推論效率，預計其推出的V4版本LPU也將結合台積電N3P先進製程與CoWoS-R封裝技術。

這股SRAM架構新趨勢，不僅打破過往單純堆疊算力的硬體思維，更讓擁有全球頂尖邏輯製程與先進封裝產能的台積電，直接躍升為這波AI推論商機的最前線受惠者。