1. AI 市場規模大爆發
執行長黃仁勳在演講中指出，AI 晶片市場在 2027 年有望突破 1 兆美元。AI 基礎建設已進入「超級成長期」，台灣供應鏈憑藉強大的硬體製造與整合能力，成為全球 AI 核心。
2. 台灣「背板股」15 家企業名單 此次全球 194 家入列單位中，台灣共有 15 家企業 與 1 所學校（清華大學） 上榜：
核心代工與組裝： 台積電、鴻海、緯創、緯穎、廣達（雲達科技）、英業達、仁寶、和碩、神達、鴻佰、永擎。
品牌與系統整合： 華碩、技嘉、微星。
關鍵基礎設施： 台達電（電源與散熱）。
3. 三大核心優勢分工
算力製造鐵三角： 由 台積電（CoWoS 封裝）、鴻海 與 廣達 組成，掌握從晶片到整機組裝的完整鏈條。
電力與散熱支柱： 台達電 負責高密度機房最關鍵的高效能電力管理與液冷技術。
邊緣運算布局： 板卡廠如技嘉、微星正快速切入 AI 伺服器與邊緣運算市場，擴大獲利空間。
4. 產學合作與未來展望 國立清華大學的入列，顯示台灣在 AI 人才培育 獲國際認可。法人認為，掌握「算力、電力、系統整合」的台廠將擁有更強的定價權，長線營運動能看旺。
