半導體封裝設備廠均華（6640）公告 2 月自結財報，受惠於 AI 帶動的先進封裝（Advanced Packaging）擴產熱潮，獲利表現極為強勁，以下為營運重點摘要：

一、 2月財報：獲利翻倍成長，EPS 達 2.11 元

儘管 2 月受春節假期影響，均華依然繳出亮眼的成長數據：

  • 獲利表現： 2 月單月稅後純益 0.6 億元（年增 140%），單月 EPS 高達 2.11 元，年增幅達 137.08%。

  • 營收動能： 2 月合併營收 3 億元（年增 52.28%），累計前二月營收 5.31 億元，創下歷年同期新高。

二、 核心動能：先進封裝設備需求「塞爆」

均華目前在先進封裝領域的營收佔比已接近 9 成，是主要的成長引擎：

  • 關鍵設備： 核心產品如晶片挑揀機（Chip Sorter）與黏晶機（Die Bonder），是 CoWoS 及 WMCM 等高階封裝產線不可或缺的設備。

  • 技術延伸： 公司已建立強大的核心平台，應用範圍從 CoWoS 進一步延伸至 Chiplet、SoIC 及 Hybrid Bond 等新世代封裝技術。

三、 2026 展望：新機台導入與產能擴張

  • 出貨節奏： 隨晶圓大廠與封測廠擴產腳步加速，均華出貨動能轉強。法人看好新一代設備若能於今年順利放量，將顯著貢獻全年營收。

  • 長期趨勢： 在 AI 與高效能運算（HPC）驅動下，封裝技術迭代快速，均華透過技術深化與全球客戶合作，營運動能有望維持逐年走高的正向循環。