電子產業正面臨新一波成本海嘯。供應鏈統計顯示，自 2025 年底至 2026 年初，已有高達 56 項調價通知，漲勢從晶圓代工、材料一路蔓延至被動元件與連接器，顯示零組件成本壓力已全面爆發：

一、 被動元件與材料：漲幅最為劇烈

此波漲價以基礎 BOM 零組件最為集中，反映原材料成本上升與終端需求回溫：

  • 被動元件： 松下（Panasonic） 鋁電容大漲 15%~30%；基美（KEMET） 高階鉭電容調升 20%~30%；國巨 的車用 MLCC 與電阻也調漲 10%~20%。

  • 上游材料： PCB 關鍵材料漲幅驚人，Resonac 與 三菱瓦斯化學（MGC） 相關產品漲幅均逾 30%，建滔亦調漲約 20%。

二、 晶片與連接器：中游供應鏈跟進

  • 類比 IC： 龍頭 ADI 整體調升 15%，汽車級料號漲幅更高。

  • 連接器與工控： Omron 產品調幅最高達 35%；連接器大廠如 泰科（TE）、安費諾（Amphenol） 與 莫仕（Molex） 亦全面上調 5%~15%。

三、 晶圓代工：成熟製程報價轉強

成熟製程成本同步墊高，世界先進 調整 10%~15%，中芯國際 8 吋 BCD 製程調漲 10%，力積電 與 新唐 亦啟動調價，顯示晶圓代工端價格支撐力道強勁。