半導體自動化設備商創新服務（7828）預計於今年4月下旬由興櫃轉掛牌上櫃。
一、 AI引爆需求，上櫃迎來翻倍成長:
受惠於AI應用帶動高階晶片測試與先進封裝需求飆升，董事長吳智孟對前景深具信心。在三大營運主力齊發下，不僅今年表現將優於去年，法人更樂觀預估，創新服務今、明兩年營收有望呈現連續翻倍的強勁爆發力。
二、 核心技術突破，自動化設備大放異彩:
工程師出身的吳智孟帶領團隊從代工走向研發，在累積逾3億根植針經驗後，成功打造出核心武器「MEMS探針卡雙臂植針自動化設備」，大幅解決傳統人工耗時的痛點。其整線自動化解決方案（涵蓋植針、檢測、鑽孔與返修）已於去年第4季交機，隨著客戶產線全面升級，今年將進入規模化導入階段。此外，高密度銅柱端子模組及銅柱通孔玻璃基板（TGV-ICP）等新業務也逐步發酵，成為推升獲利的新動能。
三、 結盟國際龍頭，版圖延伸至耗材與服務:
除了穩固設備市場，創新服務更迎來關鍵轉折——與全球探針卡龍頭 Technoprobe 展開深化的策略合作。這項結盟讓創新服務得以「站在巨人的肩膀上」，順利切入材料包銷售與自動化維修服務，成功將業務觸角從單一的設備製造，全面延伸至高毛利的耗材與服務領域，建構出完整的產業護城河。
