破除AI泡沫疑慮！花旗力挺「半導體六雄」全面喊買！

一、AI基建投資續強，消弭市場變現疑慮 : 近期市場對AI變現能力產生疑慮，導致半導體類股承壓。花旗半導體產業分析部門指出，美系雲端服務供應商（CSP）仍持續加速AI基礎建設投資。近期CSP面臨的自由現金流壓力，是加速部署的自然結果，而非基本面惡化。花旗強調，AI基建投資目前仍處於「多年擴張週期的早期階段」，且對2027年的AI需求能見度已顯著提升。

二、算力瓶頸突破，基礎建設需求全面擴散 : 隨著各大CSP的投資焦點從單一算力，延伸至企業級AI與推理建置，AI晶片的整體效能已不再僅依賴電晶體微縮，更取決於互連架構、記憶體頻寬與電源效率。這項趨勢不僅帶動GPU需求，更同步推升了客製化ASIC、網通設備、先進封裝及電力基建設施的強勁成長動能。

三、花旗點名「半導體六雄」，全面給予買進評等 : 基於台灣半導體供應鏈企業紛紛上調業績展望與資本支出，花旗全面看好以下六家大廠：

  • 台積電 (2330)：先進製程與CoWoS封裝需求極為強勁，且AI需求正從GPU擴展至伺服器CPU與網路晶片等更廣泛的生態系。

  • 聯電 (2303)：對成熟製程轉趨積極，未來在矽光子與先進封裝領域的總投資額預計高達50億美元。

  • 日月光投控 (3711)：受惠於先進封測需求不墜，目前正積極擴充CoWoS相關封裝及下一代面板級封裝技術。

  • 台達電 (2308)：大幅受惠於AI資料中心所需的高效電源供應器、配電系統及液冷方案，預估AI相關營收佔比上看25%。

  • 聯發科 (2454)：持續拓展開發邊緣AI、車用與企業級AI商機，其AI ASIC的營收目標已大幅上調至12億至16億美元。

  • 創意 (3443)：受惠於大型雲端業者擴大ASIC CPU專案，明年CPU業務預估將翻倍成長，2026年與2027年的營收貢獻預計將分別高達30%與50%。