通膨升息疑慮爆發!美日台韓股市急殺、全球半導體重挫!

受到美國9月CPI高於預期、升息疑慮再起，以及科技股與晶片股賣壓襲擊影響，美股四大指數昨夜全面收黑，費半指數重挫4.3%。賣壓隨後蔓延至亞洲市場，日股暴跌千點、韓股大跌逾6%，台股今日（15日）開盤也面臨極大壓力。

盤面焦點與指數走勢

  • 指數重挫失守關鍵均線： 台股開低後跌幅迅速擴大，一度狂瀉1,471.96點，最低下探47,153.87點，相繼失守48,000點大關與月線支撐。

  • 五大權值股全面走弱：

    • 台積電（2330）： 開低回測季線，盤中跌逾1.6%。

    • 聯發科（2454）與日月光投控（3711）： 賣壓沉重，分別下挫近5%與7%。

    • 鴻海（2317）與台達電（2308）： 開盤同步下挫。

  • 族群表現分化： 賣壓自晶圓代工擴散至IC設計、記憶體與封測；南亞、欣興、緯穎等權值股連帶承壓。僅金控族群與部分槓桿型ETF（如00631L、00685L）交投熱絡、相對抗跌。非電族群中，造紙、食品及資訊服務表現相對居前。

國際宏觀與市場隱憂

  1. 通膨與升息疑慮： 美國9月CPI年增3.7%、核心CPI年增2.6%均高於預期，引發市場對聯聯準會維持緊縮貨幣政策的擔憂。

  2. AI資本支出風險： 市場開始擔憂AI業者仰賴鉅額舉債進行建設，AI雲端業者CoreWeave股價大跌逾15%，重挫市場信心。

法人觀點與後續展望

法人分析指出，AI供應鏈短線面臨競爭與融資風險，加上外資賣壓與融資餘額攀升，台股短線將陷入震盪整理，宜觀察月線支撐力道。投資人可重點關注今日(15日)下午登場的台積電第3季法說會，掌握第4季營運、AI需求與先進封裝產能的最新展望；操作上建議避免追高，擇優布局先進封裝、散熱、電源及CCL等族群。