輝達柏林GTC大會黃仁勳點名三台鏈擴產夥伴!欣興(3037)、京元電(2449)、日月光投控(3711)

輝達（NVIDIA）全球 AI 基礎建設布局持續擴大，高度倚重台灣半導體供應鏈的先進製造與封封測試能力。為應對未來強勁的算力需求，輝達黃仁勳在柏林GTC大會上正式點名京元電子（2449）、欣興（3037）及日月光投控旗下矽品為核心供應鏈夥伴，宣示未來數年內大幅擴充產能的藍圖，深化雙方的戰略合作關係。

京元電子（2449）：測試產能預計翻倍

在晶片測試領域，輝達與京元電子擁有長期穩固的合作基礎。京元電子原先即負責輝達晶片測試的試劃運作，具備優異的產能彈性與量產服務能力。

為了確保未來產能穩定，輝達已與京元電子簽訂客戶預付款協議，由輝達提供資金支持，協助其保留並擴建測試服務產能。根據供應鏈藍圖，京元電子的相關測試產能目標在 2027 年實現翻倍（增長 2 倍），為輝達提供強大的後段測試支援。

欣興（3037）：ABF 載板三年內擴產 2.5 倍

隨著 AI 晶片朝向更大尺寸與更高整合度的方向發展，高階載板需求急遽上升。輝達與高階載板大廠欣興長期保持緊密夥伴關係，將其列為未來三年的重點產能供應來源。

欣興規劃在三年內將 ABF 載板產能擴充 2.5 倍，以滿足輝達對高階載板的龐大需求，鎖定關鍵的供應商地位。

日月光投控矽品：CPO 光學引擎產能爆發

在先進封測與光電整合領域，日月光投控旗下矽品成為輝達擴產藍圖中最受矚目的核心。矽品將封裝測試本業延伸至 CPO（共同封裝光學）光學引擎，扮演關鍵角色：

  • 2027 年： 中產能預計擴充 15 倍。

  • 2028 年底： 產能目標將一舉提升至 30 倍。

輝達客戶同樣以預付款形式給予支持，此舉大幅凸顯了矽品在下一代 AI 傳輸架構中的關鍵封裝價值。