1. 車用和半導體布局： 雷科積極擴大半導體及PCB等相關設備的營收占比，預計2024年可從今年的32％提升至40％。公司成功代理CoWos封裝量測設備進入台積電，同時SiC陶瓷切割設備也望在明年迎來訂單，半導體及PCB設備將在明年3月迎來出貨潮。
2. 載板需求轉單潮： 受到地緣政治變化和供應鏈重組影響，大陸的半導體供應鏈去美化，推動了載板產業的轉單潮。雷科跟隨客戶成長，預期在明年第二季可能有更多的載板設備訂單進入。
3. 高毛利率事業拉升收益： 半導體及PCB設備是高毛利率事業，平均毛利率達40％至50％。雷科計畫拉升這部分的營收占比，預計2024年有望達成。公司毛利率在30％以上，以更側重獲利為導向，未來營收將更為穩定。
4. CoWos封裝量測和SiC陶瓷切割設備： 雷科在台灣獨家代理CoWos封裝量測設備，已經成功銷售28台，仍有12台在手訂單。此外，SiC陶瓷切割設備已完成認證，兩岸有三家客戶，預計明年可拿到正式訂單。儘管SiC市場規模不大，但因難度大且有成長潛力。
5. 未來獲利成長： 雷科強調將以更側重獲利為導向，預計2024年若高毛利率的設備占比順利提升，將有助於獲利成長。公司11月營收創下2022年1月以來新高，預示著接下來的高峰期將在2023年3月和4月。
