1. 大客戶擴大採用： 昇貿（3305）預估低溫錫膏占比將從目前的5％提升至20％，受惠於大客戶聯想在2024年擴大採用低溫錫膏。聯想計畫將低溫錫膏應用於商用機種和一般機種，昇貿看好低溫錫膏在筆記型電腦（NB）及其周邊、IC元件、次系統、電池模組等領域的成長潛力。
2. 低溫錫膏優勢： 低溫錫膏的合金不需要銀，因此即使筆電平均每台的用量不變，但成本大幅下降20～30％，且屬於高毛利率產品。此產品已在商用機種中取得成功，將進一步應用在一般機種。
3. 全球供應商情境： 目前全球只有四家供應商提供低溫錫膏，其中日商千住和昇貿為聯想的供應鏈。雖然美商阿爾法和一家中國廠商也有生產能力，但昇貿認為自身已具備量產實績，未來仍有機會受到筆電品牌廠的青睞。
4. 焊錫材料回收： 昇貿指出焊錫材料的回收與循環利用對抑制碳排放具有極大影響。蘋果等品牌已開始使用100％再生錫金屬，並強調焊錫材料的回收在行業內逐漸成為趨勢。昇貿預估回收焊錫材料比重將從6％攀升至10％。
結論： 昇貿預計在2024年受益於大客戶聯想擴大採用低溫錫膏，並看好該產品在筆電和相關領域的成長潛力。同時，焊錫材料的回收和再利用趨勢也將為公司帶來更多商機。
