1. 併購舉措： 台灣半導體製造商德微科技（3675）在2023年積極進行組織調整，接連完成併購達爾基隆6吋廠和喜可士等舉措。這一系列併購的目標包括晶圓代工產能的擴充和產品出海口的建置，逐步完成IDM（Integrated Device Manufacturer）布局。
2. 2023年營收表現： 2023年12月，德微科技合併營收1.51億元，月增12%，雖年減20.12%。全年營收達17.39億元，雖然面臨庫存調整和市場變數的挑戰，但公司仍然取得了年度新高的成績。
3. 展望2024年： 德微預計在2024年繼續成長，併購的綜效將逐步顯現。公司表示隨著半導體庫存調整接近尾聲，過去的布局將開始轉化為成長動能。未來，公司將生產更高階的車用和AI伺服器所需的保護元件晶片，并進一步擴大自有封測產線。
4. 2024年策略布局： 第一季將有喜可士併購的營收挹注，預估將有助營收達到2億元。管理階層表示，德微將透過喜可士進入AI伺服器領域。第二季將有小訊號自動化新產線的產出，進一步提升營運動能，第三季則有基隆廠晶圓業務的併購。
5. 電動車市場增長： 德微在汽車及工控領域的營收占比近5成，並且汽車半導體的增長不僅來自於汽車銷售的增長，更是由電動車帶動汽車電子化，使電子元件的內涵價值大幅提升。
6. 新產品： 德微的新產品包括SiC Mosfet，這有望透過提高單位價值和建立競爭壁壘，延長產品生命周期，為公司營收和毛利率奠定基礎。
結論： 德微科技在積極併購和組織調整下，預計2024年將實現營收再創新高的成績。公司強調新產品的不斷問世以及在電動車領域的布局，將為其未來的發展提供動力。
