1. 新廠建置
- 新加坡廠： 聯電新加坡22奈米新廠預計在今年第二季末完成，並計劃於2025年初開始量產。
- 月產能： 新廠第一階段的月產能預估達到2至3萬片晶圓。
2. 資本預算
- 資本預算案： 董事會通過3,980萬美元（約新台幣12.35億元）的資本預算執行案，以應對新廠及產能等建置需求。
- 資本支出： 聯電法人預估，今年的資本支出將高於去年的30億美元，連續四年呈現增長趨勢。
3. 資本支出動向
- 前景樂觀： 資本支出增長趨勢顯示聯電對半導體前景持續樂觀，公司致力擴充營運布局。
- 特殊製程： 近年來，聯電持續進行產能擴建及強化特殊製程。
4. 產能擴張
- 台南P6廠： 2023年擴充台南P6 28/22奈米製程，預估今年第三季月產能上看至3.15萬片。
5. 市況與投資計畫
- 全球半導體市況： 儘管全球半導體市況下滑，聯電去年全年資本支出計畫約30億美元，其中9成用於12吋產能、1成用於8吋產能。
- 投資新加坡廠： 新加坡廠建廠預計投入資金約30至40億美元，預計新廠建置支付在2024年將達到最高峰。
結論：聯電積極推進新加坡22奈米新廠建置，並通過資本預算以因應相應的需求。公司對全球半導體市場的樂觀預期顯示，其資本支出持續增加，且連續四年保持增長。隨著新廠的完工和2025年初的量產，聯電在半導體製造領域的全球佈局將進一步擴大。
