1. HBM訂單確定：力成董事長蔡篤恭表示，力成已看好高頻寬記憶體（HBM）的需求，去年第三季已經訂購相應設備，目前已接獲HBM訂單，預計今年底正式出貨，預示全年營收將持續成長。
2. 資本支出與擴充計畫：力成去年的資本支出約80億元，今年預期將提高至100億元。公司計畫擴大資本支出，投入新產能和新研發技術，未來幾年預計資本支出將逐步提升，有望超越歷史高峰170億至180億元。
3. 新興封裝技術：力成積極發展先進封裝技術，特別強調面板級扇出型封裝堆疊於載板（Panel level Fan Out on Substrate）和CoWoS最大的不同之處在於不需使用中介層（interposer），更具成本優勢。
4. HBM市場前景：蔡篤恭看好HBM作為主流封裝架構，有助於力成未來接單動能轉強。他強調AI時代來臨，HBM的需求強勁，並預期新機台將在最快3月開始進駐，今年底最快可量產。
5. 營運展望：力成執行長謝永達表示，受產業淡季及長假影響，預計第一季是全年營運谷底，但預期第二季開始將逐漸回溫，下半年產業回升力道更為明顯。他預期今年的營收將優於去年。
6. 售予美光西安廠：謝永達提到，售予美光的西安廠將在6月底交割，預計影響下半年營收約30億元，但目前已掌握訂單，可弭平售廠影響。
