1. 營運成長及結構調整：半導體測試介面廠旺矽（6223）去年實現營運成長，同時公司持續調整結構。毛利率相對較高的垂直式探針卡（VPC）和微機電（MEMS）探針卡產能不斷提升，為今年的獲利表現創造有利條件。
2. 掌握VPC應用領域訂單：旺矽掌握了VPC應用領域的訂單，包括網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU等，這將成為公司今年持續樂觀的營運動能。
3. 探針卡產品結構：旺矽的三大主要探針卡產品包括垂直式探針卡、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡。VPC已超越CPC成為主要成長動能，且在公司營運結構中的占比逐漸提高，今年有擴產規劃，有助於營運表現。
4. 展望2024年營運動能：旺矽展望今年的營運動能認為，目前探針卡產品線涵蓋市場各階層應用，特別是高速運算訂單預計將成為今年的重要營運成長動能。去年新接獲的軍工領域訂單有望持續成長，同時受到市場關注的矽光子技術也為公司帶來了相應的測試訂單。
5. 探針卡業務展望：過去市場普遍認為旺矽的探針卡應用以DDIC為主，但現在VPC占比已超越6成。由於VPC業務毛利率相對較佳，今年的接單成長將有助於提升獲利表現。此外，CPC業務也在掌握AMOLED及車用DDI成長需求中表現良好，市場對公司探針卡業務前景持樂觀看法。
6. 股價表現：受到今年營運樂觀的影響，旺矽股價近期持續上揚。15日，股價再度上漲5.37％，收在265元，連續創下掛牌以來的新高。
