1. 2013年財報亮眼：均豪（5443）公告去年第四季自結損益，稅後純益約1.06億元，每股稅後純益約0.65元。這超越前三季表現，使得全年總稅後純益達約2.04億元，每股稅後純益約1.25元。
2. 營收及獲利情況：第四季合併營收約10.27億元，較前一季成長54.2％，稅後純益1.06億元，單季獲利表現優於前一季。全年2023年合併營收約30.89億元，較前年減少34.74％，但稅後純益達2.04億元，年減47.69％。
3. 半導體設備市場觀察：去年半導體設備的營收比重首次超過半，拉高至近60％，面板設備比重則降至20～30％。均豪看好2024年半導體投資回溫，且面板廠啟動MicroLED等新技術投資，預計營收可望回升。
4. 全球布局及技術發展：均豪在半導體領域的布局包括矽晶圓廠、再生晶圓廠、封測和PCB廠。積極擴展國際市場，特別在泰國設廠，並與合作夥伴共同擴大海外布局。公司開發了一系列平面研磨設備、AOI自動光學檢測設備以及自動化設備，以應對先進封裝的擴產需求。
5. 展望2024年：由於下半年接單改善，均豪預估2024年營收將恢復成長，特別看好先進封裝領域的發展，提供一系列相應的先進製造設備，以因應市場需求。
6. 智慧自動化設備發展：在智慧自動化設備方面，均豪在銷售實績上有豐富經驗，開發了各種自動化系統，包括叉車、拖板車、AMR、OHAGV等，並進一步推進傳統封裝生產線的自動化連接。
綜合以上資訊，均豪展望2024年營收回升，特別看好半導體行業的投資回溫，以及在先進封裝領域的發展，預計將因應市場需求，提供相應的高效設備。
