1. 2023產值衰退，估2024成長：2023年全球PCB產值為739億美元，衰退15.6%，其中陸資廠的下降9%優於平均水平。2024年預估全球PCB產值將年增6.3%，上看782億美元。
2. 地區觀察：陸資廠由於載板比重較低，且汽車應用逆勢成長，2023年衰退9%。相較之下，韓國因載板比重最高，尤其集中於消費性電子記憶體應用，衰退幅度超過20%。日本和台灣雖然在載板方面佔有相當比重，但由於產品組成相對均衡，並擁有汽車應用的支撐，衰退介於中韓之間。
3. 成長動力：2023年的低基期使整體電子產業於2024年感受到更高的增長動力，並預計PCB產業將因庫存回補迎來下一個成長週期。預計2024年全球電路板產值將回升至782億美元，年增6.3%。
4. 技術世代更迭：終端產品的銷量難以大幅成長，而技術和產品世代更迭成為PCB產業的成長動能。先進封裝的發展擴大了載板需求，自動駕駛持續推動車用PCB價量提升，AI應用則將為硬板帶來增溫。
5. 碳中和趨勢：在碳中和電子產品的需求上升下，供應鏈面臨減碳壓力。蘋果等企業提出2030年前實現碳中和的目標，對供應鏈提出更高的減碳要求。未來客戶要求將增加，供應鏈需要更積極地尋求解決方案。
6. 供應鏈挑戰：2030年被視為對供應鏈的考驗，未能跟上減碳步伐的企業可能面臨淘汰。全球減碳壓力下，未來的客戶要求將不斷增加，供應鏈必須積極應對。
