微矽電子22日舉行上市前業績發表會
1. 公司簡介：微矽電子（8162）提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝整合性服務，專注於功率元件與電源管理晶片（PMIC）的加工。
2. 市場定位與服務比重：主要服務項目包括半導體測試（72%）、晶圓薄化（18%）和半導體封裝（10%）。
3. 市場挑戰及回升：公司去年受半導體庫存去化影響，營運較為辛苦。然而，下半年開始感受到產業景氣回升，客戶需求增加，帶動了逐步走出谷底。
4. 擴產計畫：微矽電子積極擴建竹南廠，新增面積為2,045坪，計畫於2024年第一季完工。擴建將增加晶圓測試設備100套，尤其針對第三代半導體氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）的測試。
5. 市場前景與展望：隨著半導體市場對GaN和SiC產品需求增加，微矽電子擁有第三代半導體相關的產品測試能力。公司也積極投入前瞻性產品的測試開發，並建構多角化的產品組合，增強競爭力。
6. 未來競爭力與多元化發展：公司在半導體後段製程提供整合性服務，包括晶圓測試、成品測試、探針卡製造、晶圓正面金屬鍍膜、晶圓背面研磨與金屬鍍膜、晶圓切割、晶粒挑揀及晶粒捲帶等。這使得微矽電子成為獲利的主要關鍵。
7. 綠色生產與全球趨勢：新廠房將符合環保要求，強調綠色清潔生產。這項趨勢有助於滿足全球品牌廠對淨零碳排的需求，提高公司在國際市場的競爭力。
8. 展望2024年：公司預計在2024年迎來營運成長，尤其在半導體產業回升及新產能投入的帶動下，市場對其樂觀的期待較高。
