1. 營收優異： 世芯-KY因台積電先進封裝良率持續提升，AI ASIC交付順利，自去年12月起營收已突破30億元，並於1月維持高檔，被譽為ASIC之王。法人表示，世芯的專案進度優於預期，客製化AI晶片成為其業績的亮點，未來有望與Open AI及其他CSP業者合作，全年合併營收預計挑戰500億元大關，每股稅後純益（EPS）預期上看七股本。
2. 營收展望： 1月合併營收為33.74億元，較上月減少3.9％，年增106.7％。受益於晶圓廠產能開放和北美第二大客戶進入量產，營收持續擴大。預計在今年下半年，5奈米訓練晶片將進入量產，並有多項專案疊加，法人預估2024年合併營收再創新高，每股稅後盈餘將超過七個股本。
3. 市場表現： 世芯的營收強勁增長推升了股價，股價於15日收盤達4,430元，漲幅7.92％，穩居股王寶座。
4. 業務展望： 世芯在ASIC領域擁有先行者優勢，在AI市場占有超過一成份額，預計將擴大至二成。除了與AWS等客戶合作外，世芯還與英特爾Habana合作，將提供7奈米Gaudi 2相關設計服務。預計今年主要由5奈米貢獻營收，並逐步拓展至3奈米。
5. 新業務拓展： 世芯與多家電動車企業接洽自研晶片合作，與理想汽車的專案有望在明年帶來營收貢獻。公司著重於AI領域的技術優勢，把握電動車高性能運算市場的發展機遇，開啟新的營收成長引擎。
6. 未來展望： 世芯表示，車用OEM專案通常需耗時約一年半，預計今年中便可設計定案(tape out)，並有望在量產毛利方面超越北美客戶。
