1. 上半年展望：精材預期上半年營收將與去年同期相近，受到全球市場不確定因素影響，客戶備貨態度較為保守。
2. 年度營收回顧：去年精材營收為63.87億元，較前一年減少17.4％，稅後純益更下降30.6％，每股稅後純益亦創下四年來新低紀錄。
3. 銷貨量分析：去年晶圓封裝銷售額下降43.5％，而晶圓測試則增長了5.4％。
4. 產業展望：隨著3D感測光學元件和12吋晶圓測試業務進入淡季，封裝需求將減少，但車用感測元件封裝庫存調整後可望在第二季後回升。
5. 全年展望：陳家湘指出，國際大環境依然充滿不確定性，包括地緣政治、高通脹等因素，將持續影響消費者意願，客戶備貨保守，對全年營收展望較為保守。
結論：精材半導體在市場不確定因素影響下，展望上半年營收持平，並期待隨著車用感測元件需求回升，營運有望逐步改善。
